06.02.2025, 15:07
(Dieser Beitrag wurde zuletzt bearbeitet: 06.02.2025, 15:49 von (Albt) Raumschiffkapitän.)
nach meinem Verständnis sollte es genügen die Elektronikbauteile mit der Kodierung aus der alten Karte zu "bergen" und in die neue einzulöten - die Karten sollten natürlich baugleich sein! - ich habe da schon verschiedene Platinen-Layouts gesehen - gerade bei den 2-Tasten Nachbaukarten gibt es deutliche Differenzen - habe auch nach Laguna 2 Karten geschaut
was man bedenken sollte: es ist kein normales Löten, das ist SMD-Löten - heißt, wir haben hier Microbauteile und ohne ein spezielles Flußmittel hat man da keine Chance
mit normalem Feinlötkolben und Elektroniklot kann man vllt die Batterieanschlüsse oder die Anschlüsse der Spulen noch bearbeiten, für die "Füßchen" der Prozessoren, oder stecknadelkopfgroße Widerstände wird das aber in einem Desaster enden...
ich habe mir von MG Chemicals No Clean Flux Paste 8341 besorgt und damit immer sehr gute Ergebnisse erzielt
das Flußmittel sorgt dafür, daß das Lötzinn wirklich nur an Metall hängen bleibt - grob gesagt, man trägt das Flußmittel auf und fährt großzügig über die zu verlötenden Stellen drüber, wenn die Lotmenge nicht zu viel war entstehen auch keine Brücken und das Ergebnis ist von einer Maschinenverlötung nicht zu unterscheiden - hier ein Video, ab Minute 16 etwa sieht man, wie man mit einer eigentlich zu breiten Lötspitze und geeignetem Flußmittel arbeitet, überschüssiges Lötzinn kann man mit der Lötspitze einfach "wegziehen" - ohne Flußmittel kann man das vergessen
Taschenmikroskop oder starke Lupe ist aber trotzdem zur Kontrolle angeraten - und auch wenn "no flux" draufsteht, anschließend pingelige Reinigung mit Isopropanol, damit das Flußmittel auch wieder von der Platine kommt - Reste können zu Fehlströmen und Verätzungen der Platine führen
Zahnstocher zum festhalten der kleinen Bauteile ist auch kein Fehler - sobald man die warm macht "schwimmen" die im Flußmittel gerne davon
- alles blöd zu erklären, daher unbedingt vorher an entsprechendem Elektronikschrott üben!
Gruß
Michael
was man bedenken sollte: es ist kein normales Löten, das ist SMD-Löten - heißt, wir haben hier Microbauteile und ohne ein spezielles Flußmittel hat man da keine Chance
mit normalem Feinlötkolben und Elektroniklot kann man vllt die Batterieanschlüsse oder die Anschlüsse der Spulen noch bearbeiten, für die "Füßchen" der Prozessoren, oder stecknadelkopfgroße Widerstände wird das aber in einem Desaster enden...
ich habe mir von MG Chemicals No Clean Flux Paste 8341 besorgt und damit immer sehr gute Ergebnisse erzielt
das Flußmittel sorgt dafür, daß das Lötzinn wirklich nur an Metall hängen bleibt - grob gesagt, man trägt das Flußmittel auf und fährt großzügig über die zu verlötenden Stellen drüber, wenn die Lotmenge nicht zu viel war entstehen auch keine Brücken und das Ergebnis ist von einer Maschinenverlötung nicht zu unterscheiden - hier ein Video, ab Minute 16 etwa sieht man, wie man mit einer eigentlich zu breiten Lötspitze und geeignetem Flußmittel arbeitet, überschüssiges Lötzinn kann man mit der Lötspitze einfach "wegziehen" - ohne Flußmittel kann man das vergessen
Taschenmikroskop oder starke Lupe ist aber trotzdem zur Kontrolle angeraten - und auch wenn "no flux" draufsteht, anschließend pingelige Reinigung mit Isopropanol, damit das Flußmittel auch wieder von der Platine kommt - Reste können zu Fehlströmen und Verätzungen der Platine führen
Zahnstocher zum festhalten der kleinen Bauteile ist auch kein Fehler - sobald man die warm macht "schwimmen" die im Flußmittel gerne davon

Gruß

Michael
DAS GRAUEN HAT VIER RÄDER !
Grand JK0HD6317xxxx S115741 2.2dCi Produktion 05/2004 EZ08/2004
Ausstattung: Privilège (E3), Panoramadach, Klima Nr5, Standheizung Eberspächer Hydronic D5WS, AHK, Tempomat, kein Navi
ATM: G9T S 7421 bei 75000km (2007)
ATG: PK6 S006 B501159 aus einem Laguna II
einer von noch 490 - Stand 2023
einer von noch 383 - Stand 2024